旋涂机适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点，并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配无油真空泵一起使用。
产品参数
1、调速范围和匀胶时间
Ⅰ档 调速范围：50-8500转／分 Ⅰ档 匀胶时间：0-999秒
Ⅱ档 调速范围：1000-8500转／分 Ⅱ档 匀胶时间：0-999秒
2、适用：Φ5-Φ120mm硅片及其它材料等匀胶。
3、双LED数字显示，带倒计时显示功能，转速稳定度：±0.1％，胶的均匀性：±2％。
4、单按键控制电机启动，暂停，复位，单片机延时控制电磁阀启动与停止。
5、电机功率：40W，单相100-240V供电
6、真空泵抽气速率≥60升／分
7、全机身采用不锈钢材质，防酸，防碱，防盐雾
8、仪器尺寸：210×220×160mm
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