适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点，并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配无油真空泵一起使用。
产品参数
精度 | 指标 |
基片尺寸 | 5-200mm |
速度范围 | 1-12000RPM |
转速精度 | 1RPM |
转速稳定度 | ±0.1% |
加速度范围 | 1-10000RPM/S |
胶均匀性 | ±1% |
温控范围 | 室温-200℃ |
控制信号 | 指标 |
人机界面 | 8寸触摸屏 |
通信接口 | USB(标配)/RS232(选配)/RS485(选配)/RJ45(选配) |
触控笔 | BAMBOO电阻笔(标配) |
第三方选配件 | 罗技无线鼠标/无线键盘/金士顿2G盘 |
真空泵 | AP-550V无油泵/FY油泵 |
编程模式 | 参数 |
设置数据 | 无限组数据，每组15段转速(标配)或无数段转速(选配) |
每段时间 | 0-10000秒 |
存储数据 | 无限组数据 |
电气参数 | 指标 |
匀胶机交流供电口 | AC100-250V |
真空泵交流供电口 | AC220V(标配) AC110V(选配) |
匀胶机功率 | 650W |
真空泵功率 | 350W |
真空泵抽速 | ≥60L/MIN |
机械尺寸 | 参数 |
匀胶机体积 | 340mm(W)X500mm(D)X250mm(H) |
匀胶机重量 | 18KG |
泵重量 | 9KG |
使用环境 | 参数 |
环境温度 | 0-40℃ |
相对湿度 | < 85% |
放置于桌面 | 可通过自带水平仪调节机器水平 |
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