应用：

电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层：

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

三款机型均为全自动台面，自动雷射对焦。

测试范围   

镀金: 0.03-6um
镀钯: 0.03-6um
镀镍: 0.5-30um
镀锡: 0.3-50um
镀银: 0.1-50um
镀铬: 0
镀锌: 
镀锌镍合金： 

测厚仪精度

表层：±5%以内
**层：±8%以内
第三层：±15%以内