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氮化硅纳米颗粒,尺寸20-50 nm
氮化硅纳米颗粒,尺寸20-50 nm图片
产品介绍

氮化硅化学分子式为Si3N4,属于人工合成物,由Si元素和N元素组成且Si元素和N元素之间形成很强的共价键,因此氮化硅具有优异的机械强度、热稳定性和化学稳定性等综合性能。氮化硅有晶体和非晶体之分,非晶体主要是无定形氮化硅,晶体主要有四方、六方和立方氮化硅。目前研究较多的是六方α-Si3N4、β-Si3N4和立方γ-Si3N4。

氮化硅粉体是制备氮化硅陶瓷的原料,是决定氮化硅陶瓷性能好坏的关键因素。目前制备氮化硅粉体的方法有多种,主要有硅粉直接氮化法,碳热还原法、溶胶凝胶法、自蔓延高温合成法,气相法及微波合成法等。

技术参数

尺寸:20-50 nm(SEM)

外形:白色粉末

纯度:~70 wt%  (EDS)

产品特点

高硬度与耐磨性:氮化硅纳米颗粒具有极高的硬度和良好的耐磨性,这使得它们在金属表面陶瓷耐磨复合镀中有着广泛的应用。

耐高温与耐热震性:氮化硅纳米颗粒能够在高温环境下保持稳定,同时具备良好的耐热震性能,适用于需要承受高温和剧烈温度变化的环境。

耐腐蚀与耐辐射性:氮化硅纳米颗粒表现出优异的耐腐蚀性和耐辐射性,这使其在某些特殊工业领域中非常有用。

低摩擦系数:氮化硅滑动摩擦系数小,可以用于制造自润滑材料,提高机械部件的使用寿命。

高导热系数:氮化硅具有较高的导热系数,适合用作散热材料,特别是在电子元器件发热功率增加的情况下,氮化硅陶瓷基板成为理想选择。

应用

耐磨涂层:氮化硅纳米颗粒可用于金属表面陶瓷耐磨复合镀,提高机械部件的耐磨性和寿命。

电子器件散热材料:由于其高导热系数,氮化硅被广泛应用于第三代半导体陶瓷基板,用于散热管理。

复合材料增强剂:氮化硅纳米颗粒可作为填料加入聚合物基质中,如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA),以提高复合材料的机械性能和导热性能。

粘接密封材料:改性后的氮化硅纳米颗粒可以用于粘接密封灌浆材料,提升材料的机械强度和耐久性。

涂料添加剂:在涂料中添加氮化硅纳米颗粒,可以显著提高涂料的耐磨性和耐溶剂性。

订货信息

产品编号包装纯度规格
VBG-XFI41100g尺寸:20-50 nm
VBG-XFI41500g尺寸:20-50 nm
VBG-XFI411kg尺寸:20-50 nm
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