Bond Tester广泛应用于半导体封装，光通讯器件封装,LED封装,COB/COG工艺测试，**研究所材料力学研究，材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺，SMT工艺，键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器。能满足包含有：金线/铜线/合金线/铝线/铝带/等拉力测试，金球/铜球/锡球/晶圆/芯片/贴片元件等推力测试，锡球/Boump Pin等拉拔测试等等具体应用需求。功能可扩张性强，操控便捷，测试高效精准。