该胶为改性有机硅和复合银粉组成。以双组分包装出售，不会因运输及储存影响质量。按比例配制的导电胶性能稳定，工艺简便，室温固化。电阻率10-2～10-3Ω·cm。广泛用于无线电工业中金属、陶瓷、玻璃间的导电性能粘接。
产品名称：
有机硅型导电银胶
产品特点：
技术指标：
1. 抗剪Al-Al：＞5kg/cm2
2. 工作温度：-50℃～250℃
操作工艺：
1. 将A组分搅拌3-5min，使其为均匀液体。
2. 按比例A：B=10：1（重量）混合均匀。
3. 将上述胶体涂在需要胶合的两个部件上，厚度0.05～0.1mm。室温下晾置5-10min。然后两个部件合拢，用夹具夹紧。室温下固化12-24h。
标准包装：
瓶装
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